泰森TS-1674主板

泰森TS-1674主板工作內(nèi)容：

  在電路板下面，是4層有致的電路布線；在上面，則為分工明確的各個部件：插槽、芯片、電阻、電容等。當(dāng)主機(jī)加電時，電流會在瞬間通過CPU、南北橋芯片、內(nèi)存插槽、AGP插槽、PCI插槽、IDE接口以及主板邊緣的串口、并口、PS/2接口等。隨后，主板會根據(jù)BIOS（基本輸入輸出系統(tǒng)）來識別硬件，并進(jìn)入操作系統(tǒng)發(fā)揮出支撐系統(tǒng)平臺工作的功能。
泰森TS-1674主板注意事項編輯：
選購原則
電腦的主板對電腦的性能來說，影響是很重大的。曾經(jīng)有人將主板比喻成建筑物的地基，其質(zhì)量決定了建筑物堅固耐用與否；也有人形象地將主板比作高架橋，其好壞關(guān)系著交通的暢通力與流速。
1、工作穩(wěn)定，兼容性好。
2、功能完善，擴(kuò)充力強(qiáng)。
3、使用方便，可以在BIOS中對盡量多參數(shù)進(jìn)行調(diào)整。
4、廠商有更新及時、內(nèi)容豐富，維修方便快捷。
5、價格相對便宜，即性價比高。
主板上南北橋的區(qū)別
一個主板上重要的部分可以說就是主板的芯片組了，主板的芯片組一般由北橋芯片和南橋芯片組成，兩者共同組成主板的芯片組。北橋芯片主要負(fù)責(zé)實現(xiàn)與CPU、內(nèi)存、AGP接口之間的數(shù)據(jù)傳輸，同時還通過特定的數(shù)據(jù)通道和南橋芯片相連接。北橋芯片的封裝模式初使用BGA封裝模式，到Intel的北橋芯片已經(jīng)轉(zhuǎn)變?yōu)镕C-PGA封裝模式，不過為AMD處理器設(shè)計的主板北橋芯片依然還使用傳統(tǒng)的BGA封裝模式。南橋芯片相比北橋芯片來講，南橋芯片主要負(fù)責(zé)和IDE設(shè)備、PCI設(shè)備、聲音設(shè)備、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備以及其他的I/O設(shè)備的溝通，南橋芯片到為止還只能見到傳統(tǒng)的BGA封裝模式一種。另外，除了傳統(tǒng)的南北橋芯片的分類方法外，還能夠見到一體化的設(shè)計方案，這種方案經(jīng)常在NVIDIA、SiS的芯片組上見到，將南北橋芯片合為一塊芯片，這種設(shè)計方案有著獨(dú)到之處，對于節(jié)省成本，提高產(chǎn)品競爭力有一定的意義，除了小部分主板外，還沒有非常廣泛的推廣開來。